刻蚀机终点检测系统 检测原理：通过特定波长谱线的强度变化来反映是否达到刻蚀终点。

划片机 简介：半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等

探针式轮廓仪/台阶仪 技术优势：$n1. 每次扫描数据点：最多可达120.000数据点$n2. 最大样品厚度：50mm(2英寸)$n3. 最大晶圆尺寸：200mm(8英寸)$n4 台阶高度重现性：4A...

热蒸发镀膜机Thermal Evaporation 设备用途：热蒸发是指把待镀膜的基片或工件置于真空室内，通过对镀膜材料加热使其蒸发气化而沉积于基体或工件表面并形成薄膜或涂层的工艺过程。可在高真空下蒸...

CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等...

CIF透射电镜样品杆存储仪采用无油隔膜泵，通过抽真空产生100 Pa恒定洁净无污染的真空环境，特别适用于TEM透射电镜样品杆的日常真空储存或水汽去除，简单方便实用。

减薄机 简介：$n1. 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺$n2. 最大晶圆尺寸：8英寸$n3. 砂轮规格：Ø203(OD)mm$n4. 砂轮轴转速范围：0~6...

是一款操作简单的桌面型单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的研磨抛光，满足科研院校、企业的研发及小批量生产

CIF紫外臭氧清洗机（UVO），是一种简单，经济，快速高效的材料表面清洗设备，能快速去除大多数无机基材（比如石英，硅片，金，镍，铝，砷化镓，氧化铝等）上的有机污染物。其采用长寿命UV石英低压汞蒸汽格栅...

CIF 生产型等离子清洗机是为研发型客户和工业级客户而设计的等离子体表面处理设备，配置丰富，且真空腔体里可分层，适合大多数生产场景。适用于等离子清洗，活化以及刻蚀等多种应用，设备可在严苛环境下稳定运行...

多腔等离子体工艺系统-概述：$n1.方案是适用于最大 8 吋晶圆的多腔等离子体沉积/刻蚀工艺系统$n2.系统可用于研发和小批量生产$n3.系统兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圆和不规则碎片；不同...

CIF烤胶机采用智能程序化控温技术，控温精准均匀，加热快速高效，维修简单方便，控温范围在室温－360℃之间，控温精度达到0.1℃。适用于各种控温精度高，加热均匀性要求高的实验室。

分子束外延薄膜沉积系统MBE 是在超高真空系统中把所需要的结晶材料放入到喷射炉中，将喷射炉加热。使结晶材料形成分子束，从炉中喷出后，沉积在高温的单晶基片上。如果设置几个喷射炉，就可以制取多元半导体混晶...

快速退火炉RTP 1. 主要功能：快速热退火，快速热氧化，快速热氮化，扩散，化合物半导体退火，离子注入后退火，电极合金化等2. 样片尺寸：8inch，向下兼容，支持不规整样品退火3. 退火温度范围：室...

电子束蒸发镀膜机E-Beam 概述：系统主要由蒸发室、主抽过渡管路、旋转基片架、光加热系统、电子枪及电源、石英晶体振荡膜厚监控仪、工作气路、抽气系统、控制系统、安装机台等部分组成。

磁控溅射镀膜机Sputter应用领域：巨磁电阻（GMR）、组合材料科学（CMS）、半导体、超导体、纳米级器件、光子学、光伏（PV）、OLED（发光二极管）、有机薄膜。